芯片檢測(cè)影像測(cè)量?jī)x可以測(cè)量十五種幾何元素（點(diǎn),直線,平面,圓,圓弧,橢圓,矩形,鍵槽,圓環(huán),圓柱,圓錐,球,開曲線,閉曲線,焦面,角度和距離），并且可以測(cè)量高度,也可以預(yù)置基本幾何元素。根據(jù)實(shí)際測(cè)量需求可以選擇接觸式測(cè)量---探針測(cè)量，也可以選擇非接觸式測(cè)量---影像和激光位移器測(cè)量。多種測(cè)量方法: 智能尋邊,整體采點(diǎn),多段采點(diǎn),鼠標(biāo)采點(diǎn),鄰近采點(diǎn),十字線采點(diǎn),放大采點(diǎn),對(duì)比采點(diǎn)。

每種芯片產(chǎn)量少則幾千件，多則上萬件。所有的芯片需要全檢，并根據(jù)不同的尺寸公差，將產(chǎn)品分成優(yōu)、良、差三個(gè)等級(jí)。客戶以往的工作方式是采用芯片檢測(cè)影像測(cè)量?jī)x，一個(gè)一個(gè)進(jìn)行人工操作測(cè)量分級(jí)，這對(duì)客戶來說無疑是巨大的工作量。面對(duì)與日俱增的工作量，對(duì)檢測(cè)及分揀自動(dòng)化提出了要求。

自動(dòng)軟件自動(dòng)影像加探針和激光位移器測(cè)量應(yīng)用軟件，可以對(duì)二維測(cè)量的坐標(biāo)進(jìn)行可視化分析處理和檢測(cè)，也可以使用探針進(jìn)行三維幾何元素測(cè)量,也可以用激光位移器測(cè)量平面度和高度。應(yīng)用于各種精密制造業(yè)，如手機(jī)組件,模具,電子,通信,機(jī)械,五金,塑料,儀表,鐘表,PCB,LCD等行業(yè)。可測(cè)量的材料包括金屬,塑料,橡膠,玻璃,PCB,陶瓷等;

芯片檢測(cè)影像測(cè)量?jī)x技術(shù)參數(shù)：